本设备为Pack封装,防水工艺提供了新方案。主要用于精密、敏感的电子元件的封装与保护、包括:手机电池、印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等。 一体溶胶系统,占用空间小; PLC控制系统,屏操作; 阶段温度控制系统,各单元均可实现独立; 控制配置高灵敏安全光栅; 采用标准模架设计,互换容易; 设备具有自动顶出来装置。
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