基本信息
出租松下SMT贴片机
- 类别：
- 出租
- 品牌：
- 松下
- 产品数量
- 53台
- 所属行业：
- 其他租赁
- 租金价格：
- 电议或面议
- 设备型号：
- NPM-D3
- 租赁时间：
- 365天
- 发布时间：
- 2019-04-27
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更多详情
松下贴片机NPM-D3产品特点：
1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装＆检查一连贯的系统，实现***率和高品质生产
2、客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置
3、通过系统软件实现生产线?生产车间?工厂的整体管理
通过生产线运转监控支援计划生产
Panasonic NPM-D3贴片机,松下贴片机NPM-D3,松下高速模组贴片机 ’贴装头类型:
1，(1)16吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）ON高生产模式
贴装*快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
(2)16吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）OFF高生产模式
贴装*快速度：76000cph（0.047s/芯片）
IPC9850：57800cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）
元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
2，12吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
3，8吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
4，2吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8?56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装＆检查一连贯的系统，实现***率和高品质生产
2、客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置
3、通过系统软件实现生产线?生产车间?工厂的整体管理
通过生产线运转监控支援计划生产
Panasonic NPM-D3贴片机,松下贴片机NPM-D3,松下高速模组贴片机 ’贴装头类型:
1，(1)16吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）ON高生产模式
贴装*快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
(2)16吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）OFF高生产模式
贴装*快速度：76000cph（0.047s/芯片）
IPC9850：57800cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）
元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
2，12吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
3，8吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：43000cph（0.084s/芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
4，2吸嘴头贴装头：（搭载2悬臂）
贴装*快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8?56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）
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