产品名称:TC3065
混合比:双组份
材质:低密度导热填缝剂
特性:良好的导热性
应用范围:用于电子设备、EV模块或其他发热组件
颜色/外观:A组分:白色、B组分:蓝色
黏度(mPa.s):140000
表干时间 @ 25℃(min):90
固化条件:360min@25℃、30min@80℃
耐温范围:-40~+150℃
认证:UL 94 V0
制造日算起产品使用期限:9months/25℃保存
包装:720G-KIT、A:35KG-PL、B:35KG-PL
固化后物理特性
导热率:2.0W/m.K
比重 :1.95
硬度(Shore A):65
延伸率(%):-
抗拉强度:-
固化后电气特性
绝缘强度(KV/mm):19
体积电阻系数:≥1.0E+13
产品特点
导热
良好的耐久性
低密度,轻量化与降低总成本
阻燃通过UL94V0测试
设备维护成本低
应用
动力电池组装 电控单元模块组装
上海九樱新材料有限公司成立于2011年,成立至今始终致力于精细化工品行业。公司先后与诸多国际知.名化工企业成为战略合作伙伴,例如:陶氏化学、3M、杜邦、积水化学、美国Arichem、大赛璐、霍尼韦尔、塞拉尼斯等。公司目前在上海、广州、青岛、成都、长沙均设有销售网点,期待为广大客户提供专业的服务。
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