产品名称:TC3065
混合比:单组分
材质:导热凝胶
特性:挥发性物质含量低
应用范围:光通信散热PCB系统组件的管理
颜色/外观:灰色
黏度(mPa.s):200000
表干时间 @ 25℃(min):-
固化条件:30min@100℃、1h@80℃、20min@120℃
耐温范围:-45~+150℃
认证:-
制造日算起产品使用期限:12months/-10℃下保存
包装:30CCTUBE-50CTN
固化后物理特性
导热率:6.5W/m.K
比重 :3.45
硬度(Shore A):60
延伸率(%):20
抗拉强度:0.2Mpa
固化后电气特性
绝缘强度(KV/mm):10
体积电阻系数:7E+13
产品特点
高导热系数(6.5W/mk)
卓越的挤出率(60克/分钟),支持简单的自动点胶过程
抵抗潮湿和其他恶劣环境,避免开裂和垂流现象
挥发性含量超低
应用
电信设备或器材,例如光通讯、以太网交换机、路由器等。
数据通信设备,如高速固态磁盘(SSD)
上海九樱新材料有限公司成立于2011年,成立至今始终致力于精细化工品行业。公司先后与诸多国际知.名化工企业成为战略合作伙伴,例如:陶氏化学、3M、杜邦、积水化学、美国Arichem、大赛璐、霍尼韦尔、塞拉尼斯等。公司目前在上海、广州、青岛、成都、长沙均设有销售网点,期待为广大客户提供专业的服务。
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