CS-3200
525系列—表面粗糙度/轮廓测量装置
特点
•驱动器(X1轴)与立柱(Z2轴)均配备有高精度光栅尺(ABS型),从而可实现竖直方向与水平方向运动中的全自动测量。小孔沿竖直方向的连续自动测量与难于定位部件的重复测量的再现性得以改进。
•为避免驱动器与工件之间的相互干扰,检出器可加以延伸扩展。所有检出器与驱动器的连接线均封装在主机内部,以防磨损并确保无障碍高速运行。
•当指定轮廓检出器(工厂安装选件)3000*或4000*时,Z1轴(高)方向的测量范围由5mm急剧增加到50mm。
•驱动器(X1轴)倾斜功能强力支持倾斜平面的测量及不易移动的重型工件的测量。
基本技术参数:
基座尺寸(WxD):600x450mm
基座材料:花岗岩
尺寸(WxDxH):756x482x966mm(主机)
重量:140kg(主机)
电源:100–240VAC±10%,50/60Hz
能耗:400W(主机)
技术参数:
X1轴
测量范围:100mm
分辨率:0.05μm
驱动速度:0-80mm/s外加手动
测量速度:0.02,0.05,0.1,0.2mm/s
(在表面粗糙度测量时)
0.02,0.05,0.1,0.2,0.5,1,2mm/s
(在轮廓测量时)
测量方向:向前/向后
直线度:0.2μm/100mm(0.4μm/100mm:在轮
廓测量时)
*以X1轴为水平方向上
指示精度(20ºC):±(0.8+0.01L)μm
L.驱动长度(mm)
倾斜范围:±45º
Z1轴
测量范围:5mm
分辨率:80nm(5mm范围)
8nm(0.5mm范围)
0.8nm(0.05mm范围)
指示精度(20ºC):±(1.5+I2HI/100)μm
H为基于水平位置的测量高度(mm)
测力:0.75mN
跟踪角度:向上:65º,向下:65º
(使用配置的标准测头,依表面粗糙度而定)
测针针尖(标准型):金刚石针尖,
针尖角度:60º,半径:2μm
测针针尖(圆锥):蓝宝石针尖,
针尖角度:30º,半径:25μm
测针方向:向下
Z2轴(立柱)
立柱移动:300mm
分辨率:1μm
驱动速度:0-20mm/s外加手动
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