是否进口 否 品牌 SMIC/千住 型号 M705E 产地 惠州 类型 多款供选 材质 锡银铜 焊芯直径 1.0(mm) 直径 1(mm) 长度 32(mm) 焊接电流 技术支持(A) 电流幅度 技术支持(A) 工作温度 217(℃) 适用范围 电子产品焊接 硬度HRC 无 加工定制 否 我公司长期供应日本原装千住(SENJU)无铅焊锡条,无铅焊锡丝,焊锡膏等无铅焊锡材料: 无铅焊锡条ECO SOLDER BAR 焊锡条是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成的,锡条表面有光泽,纯 度高。熔化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡 条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。 1.M705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列:M705,M705E,M705EM,M705EU,M705HT; 2.M708(Sn-3.0Ag)系列:M708,M708E,M708EM,M708EU,M708HT;; 3.M20(Sn-0.75Cu)系列: 4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高,在无铅Cu)系列:M33HT(高温) 5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列: 无铅焊锡条 产品型号 Produ Number 焊锡分类 Solder Classification 合金成分 Alloys 溶点(℃) Melting Temp.(℃) 特点 Features 固相线Solidus 液相线Liquidus M705 Sn-Ag-Cu Sn-3Ag-0.5Cu 217 220 流动性能良好 M705E Sn-3Ag-0.5Cu-P 217 220 防氧化 M33 Sn-2.0Ag-6.0Cu 217 380 防铜腐蚀 M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217 227 低成本 M36 Sn-Ag Sn-0.3Ag 221 231 低成本、无铜 M24E Sn-Cu-Ni-P Sn-0.7Cu-0.03Ni-P 228 230 低成本、有光泽 M708 Sn-Ag Sn-3.0Ag 221 222 铜含量过多对应品 M708E Sn-3.0Ag-P 221 222 减少铜含量、防氧化 M20 Sn-Cu Sn-0.75Cu 227 229 低成本 日本千住M705系列超高抗氧化锡条 产品特性: 1.抗氧化焊锡条及优越的溶解性,减少不溶解的产生,特别适用于波峰焊锡炉,手浸炉的事业效果则更佳。 2.提高焊锡的扩散能力,加强了凝固性,减少如架桥,锡尖等不良情况发生,使焊锡效果更佳,更稳定。 3.明显减少焊锡的氧化反应,杜绝焊锡表面转化为及褐色的现象,稳定保持焊锡光亮如:“镜面”的表面,从而降低其生产成本。
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