立式减薄机本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘,吸盘主轴及驱动器组件,砂轮,砂轮主轴及驱动组件,丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。 吸盘 吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘大小可根据客户需求定制,直径320-600mm。 吸盘主轴驱动方式为变频调速,逆时针旋转,吸盘主轴转速3-140转可调,吸盘转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式相应改变。 砂轮 砂轮的大小是根据吸盘直径大小来定的,一般有150-170-210mm的规格,砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。 砂轮主轴及驱动组件 砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴,驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。 丝杆进给组件 本机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服驱动,可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也是砂轮的进速度,速度0.001-5mm/min可调,控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。 本机采用先进的品牌PLC和屏,自动化程度高,实现人机对话,操作简单一目了然。 功能参数: 主电源 三相380V 50HZ 主电机功率 2.2KW 三相 主电机转速 0-90 RPM 伺服电机功率 750W 高速旋转主轴(GRH4500) 砂轮尺寸 φ180 工作工位 5工位 吸盘尺寸 φ100(φ126) 外形尺寸 1150*1200*1750mm 设备总重量 700kg
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