2、应用范围
半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料,半导体激光打标机适用材料:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),塑胶及ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),陶瓷和硅晶片。
3、CY-ME30T台式半导体侧泵激光打标机优点
半导体激光打标机电光转换效率高,体积小,功耗低,使用费用低廉;
进口器件,光学系统全封闭结构,设备可靠性高、稳定性好;
光模式好,光斑细,通过高精度扫描振镜的控制,打标速度快,标记线条更精美;
软件功能完善、界面友好,具光路预览功能,直观准确;
该机器配备的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。
4、主要技术参数
激光发生物质 |
半导体 |
激光波长 |
0.808µm |
激光平均输出功率 |
10~100W |
单脉冲能量 |
20~50J |
脉冲频率 |
0.1~100HZ |
脉冲宽度 |
0.2~10ms |
能量不稳定度 |
≤±1% |
发散角 |
≤8mrad |
小光斑直径 |
0.01mm |
工作电压 |
380V/50HZ |
工作台 |
70*70mm/175*175mm(可定制) |
冷却方式 |
内部水冷/外部水冷机(可选) |
整机尺寸 |
1200*1050*750mm |
5、适用行业
电子元器件、集成电路(IC)、塑胶按键、食品等进行流水打标;建材、PVC管材、五金制品、乐器、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、建材、太阳能等行业产品的打标深加工。
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