REB ET-301 TO-56自动共晶机 产能:300-400个/小时 XY精度:± 15 um 角度精度:±1° 共晶压力:15-100克 同一设备晶TO-56热沉(Submount)和芯片(LD) 。 芯片定位组件: XYT三轴平台,通过视觉定位,可调整XY位置和LD芯片旋转角度。对LD芯片作正面电路进行定位。 双共晶台: 生产时一个共晶台进行共晶工作,另一个进行上下料工作并对TO管座进行预热,提高了生产效率。共晶台内有TO管座定位装置,保证管座定位的一致性。 通入氮气,防止加热共晶时焊料氧化。 联系我们: 张小姐/徐小姐 手机:13600174301/18923769974 电话:86-0755-28092140 传真:86-0755-29195980 阿里旺旺名: sophiesemin QQ:1161605260/2834285937 E- mail:sunnyxu@herofair.com 网址:www.herofair.com 联系地址:广东省 深圳市 宝安龙华大浪街道浪口社区华霆路180号潮回楼科技园4栋3楼
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