1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等) 2、系统LSI等超细微部分的部合情况(断线, 连焊) 3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等 半导体检测 4、PCBA焊接情况检测 5、五金件 、电热管、珍珠、散热片、连接器及锂电 池等内部结构
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