★ 功能及应用简介
将芯片放到振动盘上,振动盘自动将IC振动到位后,进行自动修正和搬送到位,采用XY轴相对运动的方式摆好芯片.
本机采用PLC程序控制,彩**好人机界面显示及操作。各模块的放置位置参数单独可调,确保芯片的植入位置准确可靠。
★ 功能特点
真空拾放IC模块,物料平整,从而保证模块植入的精度。
模块进给均有光电传感器对其实时监控,出错报警并停机。
PLC程序控制高精度双轴进行X/Y平面内的移动拾放模块,位置精度高。
每个模块的拾放位置单独可调,使拾放位置精度更高。
宽大彩色屏显示及操作,操作简单方便。
★ 主要技术参数
★主要技术参数
电 源 AC 380V 50/60 HZ 控制形式 PC程序控制+伺服系统
总功率 2.5 KW 操作人数 1 人
气 源 6kg/cm²(干燥/无水) 外形尺寸 L1760*W1160*H1650mm
耗气量 约30L/min 物料规格 标注模块,已冲好模块避空孔的PVC、ABS、PETG等
重 量 约600Kg 产量 4000-1500PCS/小时
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