深圳市华凯迪科技有限公司(BGA返修台厂家) 联系人:严生(销售工程师) 电话:138 2366 7493 QQ:350651466 地址:深圳市宝安区西乡城西工业区9栋5楼 1. 概 述 KID-R800是小而大(体积小但能返修630mmX610mm的大板)带光学对位系统,采用红外加热风混合加热方式,所有动作由电机驱动、软件控制的拆焊一体化返修工作站。 2. 特 点 l 六轴联动,七个电机驱动所有动作。风头/PCB运动及光学对位系统X/Y运动均由摇杆控制,操作简单。具有记忆功能,适合批量返修提高效率,自动化程度高。 l 热风头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动拆卸功能; l 上下热风头均采用红外+热风混合加热。上部风头采用双通道、直喷式,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10°C/S),同时温度仍然保持均匀。 l 独立三温区,**头和下风头实现联动,可同时在底部预热区内X,Y方向移动。下风头可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。 l 的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800°C),预热面积达500*420 mm。 l 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、拆焊更加安全,方便。 l X,Y方向移动式和整体独特设计,使得设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,夹板尺寸可达630*610mm,无返修死角; l 夹板装置带有定位刻度,系统可记忆历史定位刻度,使重复定位更加方便快捷。 l 在用带有定位刻度的治具上自动完成取放元器件。 l 内置真空泵,Φ角度360°旋转,步进电机控制,有记忆功能,精密微调贴装吸嘴; l 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片; l 彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,无线27倍光学变焦,可返修BGA尺寸70*70mm; l 嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面。PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,可对测温曲线进行分析; l 8段升(降) 温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析; l 多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°旋转定位。 l 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能。 l 配备氮气接入口,可外接氮气保护焊接,使返修更加安全可靠。 l 具有选配功能: 1、可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的30°C温差,更好地保护周边较小BGA不达到熔点。此功能针对手机、笔记本等打胶板。 2、可将现有的半自动光学系统换为全自动光学系统; 3、可将现有的嵌入式工控电脑控制换为电脑通用版软件控制,可兼容打印机、条形扫描等; 4、可将现有的PCBX、Y和光学系统的自动功能换为手动,降低成本,为经济型,满足更多的需要修大板的客户; 3.1.2 装置规格 1、设备型号 KID-R800 2、PCB尺寸: W630*D610mm 3、PCB厚度: 0.5~4mm 4、适用芯片: 1*1~70*70mm 5、适用芯片小间距: 0.15mm 6、贴装荷重: 500g 7、贴装精度: ±0.01mm 8、PCB定位方式: 外形或定位孔 9、温度控制方式: K型热电偶、闭环控制 10、下部热风加热: 热风800W 12、上部热风加热: 热风1200W 13、底部预热: 红外6000W 14、使用电源: 三相380V、50/60Hz 15、机器尺寸: L970*W700*H1400mm(不含支架) 16、机器重量: 约170KG