一。充氮包装机 概述:CK型真空充氮包装机,是我公司自行开发研制的新型真空充氮包装机。采用先进的微电脑集成线路控制系统,汉显操作界面,操作简单。机器设计新颖,集自行制氮,真空,充氮,封口包装于一体,实现了一机多能,产品采取真空充氮包装后大大提高了产品的保质期。
真空充氮包装机主要参数表: 1.型号:CK-A600。 2.封口尺寸:580MM。3.机器功率:500W。 4.工作电源:220V 50HZ。 5.工作速度:10-60次/H。 6.尾气洁净等级:9999。 7.外形尺寸:600×600×1300。 8.重量:160Kg
二.CK-A600型真空充氮包装机主要配置。
1,选用FESTO,SMC,ARK气动元件,2.控制系统采用PLC编程系统,文本数字控制,人机界面操作简捷。3.制氮系统采用德国进口BF分子筛。4.封口加热变压器能不间断工作的,安全,可靠。 5.内置SMC真空发生器,干净无油污染,无机械磨损。6,全不锈钢机柜,满足食品行业的卫生要求。**的安全设计。设备稳定封口美观真空效果良好,消除了国内同类产品封口不牢、抽气不充分、吸嘴退后痕迹滞留等问题
三。真空充氮包装 的主要作用是:
1。除氧,以有利于产品的防潮,防氧化真空包装。产品霉腐变质主要由空气中微生物的活动造成,而大多数微生物的生存是需要氧气的,而真空包装是运用这个原理,把包装袋内和内置的产品内腔的氧气抽掉,充入999氮气,使微生物失去“生存的环境”。实验证明:当包装袋内的氧气浓度≤1%时,微生物的生长和繁殖速度急剧下降,氧气浓度≤0.5%时,大多数微生物将受到抑制而停止繁殖。 2。绝氧,防止产品氧化。高精密的五金,电子产品因洁净度要求很高,在运输 过程中因空气的污染而令产品表面受潮,氧化,甚至受氧分子的作用而令电子产品的元件性能中的不稳定。所以,除氧隔绝氧气能有效地防止产品变质。 3.现代精密电子,半导体,多晶硅,精密五金器件的包装在普通环境下直接包装效果无法得到满足,产品的洁净度无法得到保证,在无尘室内完成生产组装甚至完成包装成为趋势。我公司的CK型外抽式真空充氮包装机能够满足无尘净化生产环境,要求高精密的电子,半导体,多晶硅,精密五金器件的防潮,抗氧化充氮包装。
四. 充氮包装机功能和工作流程:
1. 封口制程,直接封口。
2. 真空制程,先真空后封
3. 充氮I制程,先真空后充氮再封口。
4. 充氮II制程,先真空后充氮后再真空充氮再封口。
五.充氮包装机特点:
1.双气嘴可单独、同步、交替真空,大大提高了工作效率。
2.真空充氮包装时间短,速度快。
3.超高真空度配置,真空度可达到0.093MPA。
4.无油真空发生器配置,干净,无二次污染。
5. 特别适合于大包装的真空充氮包装工艺。
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