ZM-R6821主要性能与特点:
1、本机上部加热器可在IR预热区内沿X、Y轴自由移动,适合BGA芯片在PCB板上不同位
置分布需求返修,X形红外激光快速定位,定位后电磁锁锁定,6-8段升降温设定,伺服驱
动,摇杆控制,千分尺微调,并可选配环保废气自动抽取系统和自动接料、喂料系统.
2、本机采用三温区独立控温,一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制,第三温区大
面积IR底部对PCB板**预热,以保证澎涨系数均匀,板不变形,加热温度、时间、斜
率、冷却、报警全部在屏显示.
3、采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统,并结合松下PLC和温度模块
实现对温度的控制,保持温度偏差在±1度.同时外置4-5个测温接口实现对温度的精
密检测,并实现对实测温度曲线的分析和校对.
4、PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大
小PCB板的定位.
5、灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变
形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、上部加热装置和贴装头一体化设计,丝杆传动,Z轴运动为松下伺服控制系统,可控
制对位点与加热点.配备多种规格钛合金BGA风嘴,该风嘴可360度任意旋转,易于安装
和更换并可按客户特殊要求定做.
7、采用**可调CCD彩色光学视觉系统,具分光、放大、微调、自动对焦.并配有自动色差
分辨和亮度调节装置.可手动调节成像清晰度
8,在保证在放大倍数不变的前提下,可通过摇杆来控制光学镜头的前后左右自由移动,全方
面的观测BGA芯片的四角和点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题, X、Y
轴和R角度均采用千分尺微调,对位,精度可达±0.01MM,配15〃 **液晶显示器,
自动化程度高,完全避免人为作业误差.
9、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.并加装钛合金的防护网,
防止灼伤人手和物件掉落.
10、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制,能自动贴装、焊接、拆卸,BGA贴装位置控制准
确,BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能, 在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有
双重超温保护功能.
11、可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点,并能在屏上随
时进行温度参数的曲线分析、设定和修正.同时该机不需依靠外接装置(电脑)即可通过
自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线.
12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇自动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证
焊接效果.
13、该机采用**屏人机界面,PLC控制,开机密码保护和修改功能,可同时显示七
条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能.
14、多功能人性化的操作界面,该机屏界面设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业
中误设定.温度参数带密码保护,防
止任意修改.
15、该机配有压力传感器和光学感应器,通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的
微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度.以保证不压坏BGA芯片.能对无铅
Socket775和双层BGA/CGA/IC及屏蔽罩等器件返修,适应无铅制程需求
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