Sn-Pb焊料以其优异的性能和低廉的成本一直成为电子组装中的焊接材料,但是铅及其化合物属于有害物质,在二十世纪九十年代初,对于环保意识较强的国外已通过ROHS法案限制铅的使用,并明确规定从
本公司集多年无铅锡条的研究和实践经验,结合现代电子行业的绿争环保发展方向和可靠性产品的需求,采用高纯度金属原料进行无铅锡条的生产。在严格的品质控制下,有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量。
台锡(TTIN)抗氧化焊锡条, 具有如下优点:
◆ 表面均匀,色泽光亮,纯度极高
◆ 润湿性,可焊性好
◆ 提高生产速度,降低生产成本
◆ 流动性佳,焊点饱满光亮
◆ 氧化渣物残极少发生
无铅抗氧化锡条: |
产品特性:适用于手浸焊、波峰焊线路板焊点光亮,产渣量少,工作温度为高于熔点40~60℃作业。 |
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牌号 |
合金成分 |
熔点(℃) |
比重 |
建议用途 |
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固相线 |
液相线 |
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T101A |
Sn99.95 |
232 |
232 |
7.28 |
波峰炉添加,降铜含量 |
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T703A |
Sn-Cu0.3 |
227 |
230 |
7.31 |
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T70 |
Sn-Cu0.5-Ni |
226 |
226 |
7.32 |
线路板手浸焊,波峰焊 |
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T707A |
Sn-Cu0.7 |
227 |
227 |
7.32 |
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T303A |
Sn-Ag0.3-Cu0.7 |
217 |
228 |
7.33 |
||
T330A |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 |
217 |
218 |
7.40 |
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无铅(浸线、喷锡)专用锡条: |
产品特性:适用于元器件脚、裸铜线浸锡及线路板喷锡工艺,工作温度为300~380℃中温作业 |
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牌号 |
合金成分 |
熔点(℃) |
比重() |
建议用途 |
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固相线 |
液相线 |
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T101A |
Sn99.95 |
232 |
232 |
7.28 |
添加锡,降铜含量 |
T70 |
Sn-Cu0.5-Ni |
226 |
226 |
7.32 |
喷锡开缸用 |
T705N |
Sn- Ni0.02 |
230 |
232 |
7.28 |
喷锡添加用 |
T707 |
Sn-Cu0.7 |
227 |
227 |
7.32 |
无件脚、裸铜线含浸 |
无铅高温锡条: |
产品特性:适用于漆包线、变压器一次脱漆、快速上锡等,工作温度为400~480℃作业,锡面光洁不起膜,为变压器首先产品。 |
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牌号 |
合金成分 |
熔点(℃) |
比重() |
建议用途 |
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固相线 |
液相线 |
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T707B |
Sn-Cu0.7 |
227 |
227 |
7.32 |
漆包线、变压器浸锡 |
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T330B |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 |
217 |
218 |
7.40 |
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铅低温锡条: |
产品特性:适用于电子温控元件、消防报警器、建筑群、量库、高压食品器具、特殊弯道工艺、玻璃陶瓷焊件、模具造型制造等工艺。 |
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合金成份 |
熔点(℃) |
建议用途 |
Sn-Cu-Bi |
200 |
220℃左右焊接 |
Sn-Bi |
138 |
180℃左右焊接 |
无铅焊锡物性说明 |
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类别 |
熔点(℃) |
抗张强度() |
延展性(%) |
Sn-Ag-Cu |
217 |
5.3 |
27 |
Sn-Ag |
221 |
4.7 |
33 |
Sn-Cu |
227 |
3.3 |
48 |
Sn-Bi |
138 |
7.6 |
33 |
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