ILB
Inner Lead Bonding
内引脚绑定。指驱动IC上的凸块与聚酰亚胺胶带上的Cu lead以低共熔绑定方式接合之制作工艺。
英:ILB bonding is a manufauring process which attach the bump of Driver IC to the Cu lead on poly-imide tape with Euteic Bonding method.
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