应用领域
太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片加工(切割切片)
产品特点
光纤激光器,对环境适应性更强
光束质量更好(基模TEM00),切缝更细,边缘更平整光滑
转换效率更高,运行成本更低,设备体积更小(风冷)
长时间免维护不间断连续运行,无消耗性易损件更换
软件升级至3.0版,参数集中控制,软件设置保存
全屏操作,伺服电机驱动
技术指标
型号规格 GSC-10F GSC-20F
激光波长 1064nm
激光功率 10W 20W
划片线宽 30µm
划片速度 120mm/s~260mm/s
划片精度 ±10µm
工作台幅面 350×350mm
工作电源 220V / 50Hz / 1kVA
工作台 负压吸附 强力除尘
冷却方式 风冷
免维护使用时间 10000小时
联系人:汪锋 13476801466
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