本机器机座底座安装导轨精度在0.003mm以下,切割平台精度控制在0.05mm以下,平台驱动要用松下伺服电机,旋转平台采用松下伺服电机,架采用松下伺服电机,直线精度在0.01mm以下,平台运行丝杠采用日本THK研磨丝杠,精度在0.003mm左右,平台运行导轨采用HIWINHGHFH直线滑轨,头为旋转头,可双向切割,玻璃对位系统为两个放大50倍的镜头,在两个显示器上显示,操作人机界面采用台 湾维纶人机,画面为彩屏。
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