应用领域
太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)
产品特点
半导体侧面(端面)泵浦;光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长
整机一体化设计,没有外部连接
安装移机简单方便,改进升级换代产品,升级至3.0版
高精度专业级一体化恒温循环水冷;长时间运行稳定可靠
无需更换氪灯,端面泵浦效率更高,强迫风冷无需水冷
声光调制;X-Y运动工作台;操作便捷
技术指标
型号规格 GSC-50S GSC-10E
激光波长 1064nm
激光功率 50W 10W
划片线宽 30μm
划片速度 140mm/s
划片精度 ± 10μm
工作台幅面 350×350mm
温控精度 0.5 ºC
工作电源 380V(220V) / 50Hz / 3kVA
工作台 负压吸附 强力除尘
冷却方式 一体化恒温循环水冷 风冷
联系人:汪锋 13476801466
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