一、产品说明
有机硅电子灌封胶系列产品一般为双组分液体包装,产品具有中性、无腐蚀、固化速率快的特点。这种缩合型灌封材料,室温或加热固化后,为电子/电气装置和元器件提供保护,耐受高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件的影响。并可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。适用的工作温度从-45 °C到 300°C。
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