一种全新的CMOS射线成像系统可用来检测农业产品、电子产品、铸造产品、焊缝、包装产品、移动物品、车辆等。图像可通过计算机实时成像。
分割相成像棒有多种尺寸可供选择(见参数),该设备结实耐用、使用寿命长、成像质量高。
该设备工作只需要常规的X射线源,无需胶片、药液,也不用花很长时间等待洗片结果。精度比非晶硅或非晶硒成像板高出30%。
技术参数:
成像长度: | 76mm、152mm、305mm、457mm、610mm、762mm、914mm、1067mm、 1219mm、1372mm、1524mm、 1829mm,可有垂直型和其他型。 |
外型尺寸: | 40mm(宽)、34mm(高)、成像长度+25mm(长) |
扫描速度: | 80μm精度, 610mm探测器-76mm/秒 |
80μm精度,1829mm探测器-38mm/秒 | |
1mm精度, 610mm探测器-914mm/秒 | |
1mm精度, 1829mm探测器-457mm/秒 | |
能量响应: | 20-450kV X射线源(更高至20MeV可选) |
空间分辨率: | 80μm,6线对/毫米(无几何放大) |
填充系数: | 大于90% |
动态范围: | 12位(4096灰度) |
线缆长度: | 9m、18m、30m、36.6m可选 |
工作站: | ≥3.2P4 GHz CPU,双120GB硬盘,1GB内存 |
软件: | Windows XP 操作系统,X射线图象采集、处理及扫描控制软件 |
结果处理: | 图像可放大400%,调整对比度、彩色显示、测量、浮雕,可以*.pix、*.bmp、*.tif或Dicom格式存储在CD、DVD上 |
系统图片:
成像图片:
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精度规格
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部件
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铸件
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复合材料
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管道
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电子元件
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焊缝
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安全检查
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轮胎材料
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