产品用途:主要用于
• 软板元件贴装制程FPC SMT
• 薄板贴装制程Thin Rigid PCB SMT
• LCD制程上的带具
• Flip chip制程
• 其他需要短暂黏合的制程
产品特点:
• 250℃高温下极高的稳定性,长期使用,不变形,不产生皱折
• 超持久的黏贴力
• 不会有殘留物在FPC或在治具表面
• 可重复使用,寿命长(SMT使用和保养得当,使用可以> 500次)
• 容易清洗-专业的清洗,使用方便快捷
• 厚度一致,高温使用中保持表面平整
• 粘贴度可按客户要求定制:有高、中、低黏度
• 可以按照治具的形状冲压或剪刀成型
• 容易贴上使用,也容易清理
产品规格:每片240×330mm 每卷6mm*10m
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