等离子干法刻蚀机Tegal 901E/allwin21
本公司的半导体设备Tegal 901E/903E 等离子干法刻蚀系统以工业标准设计、制造,现已成为世界的半导体制造厂家降低生产成本、提高产品质量的选择。
升级后的系统具有以下特点:
采用独特的气体控制方式,通过MFC对多种工艺气体(用户自选,zui多达4种) 进行控制,增加了生产工艺的灵活。它适用于不同类型(硅片或GaAs)的晶片,加工尺寸范围从3英寸到6英寸。独特的机械手设计很大程度提高生产速率;独立的闭环系统控制,可使器件参数达到zui优。
■主要技术参数:
•用于3”,4”,5”,6” 英寸硅片或GaAs 晶片
• 单片,多步工艺控制
• 闭环工艺控制
• 工艺压力控制
• RF 功率: 0-1000w
• 工艺流程多步控制
• 工艺精度:0.5μm
■工艺用途:
• 二氧化硅刻蚀
• 氮化硅刻蚀
• 多晶硅刻蚀
• 背面刻蚀
• 光刻胶清理
• 去除光刻胶
本公司可提供涵盖快速退火、去胶、刻蚀、测试等工艺的全新或翻新的半导体设备及备件。通过技艺精湛的设备翻新和先进的软件升级及技术测试,可以保证我们的设备具有出色的运作表现,能够满足客户的多种需求,降低客户的生产成本。
Allwin21经营的半导体设备有快速退火炉RTP(保护气氛热处理炉)Allwin21 AG610 、AG4100 、AG8108系列应用于快速退火工艺(热处理工艺); 去胶(打胶)扫底膜机Allwin21 Stripper GASONICS AURA 1000系列; AE 2001 AE 2000LLL; 去胶(打胶)机MATRIX 105/106/303/403系列;及TEGAL 901/903 等离子刻蚀机; Allwin21 EG2001/2010/1034探针台;HP4062/HP4145测试仪;AW-PCM测试软件;半自动探针台EG1034/MP2020;
PECVD等离子增强化学气相淀积系统 STS 310 PECVD_allwin21等.公司在北京、南京、广东等地设有办事机构,致力于为客户提供完善的服务与支持。